這個檢測的最終目的是為了保證芯片放在電路板上，翹的最高，變形最大的那個腳也能被焊接上，是這樣吧
我以前做的好像是0.1mm吧，按這個標準來算
吸筆吸取后，那為了保證翹最高的在這個值以內(nèi)，那檢測是下限就該設(shè)定為-0.05，上限為+0.05，因為當最低的-0.05的腳把整體都架高了，那+0.05就比實際接觸面高了0.1了
單實際當芯片放到平面上后，-0.05的腳的數(shù)量，位置，實際并不一定會把產(chǎn)品架高0.05，
就是吸筆吸取的那個面與電路板的平面不平行，就是芯片放下后因重力作用沒有放平，最低的3個或是4個先接觸了
同樣，那個最高的翹起實際也打不到+0.05，就是整個芯片翹最高的腳不是0.1
實際就是為了保證沒有不良，無形中增加了檢測要求，
當然也可以用運算來處理，每個角不同的尺寸計算出接觸平面時的基準平面，再計算每個腳的高度，變形等
但如果客戶要求這么做也無可厚非，
只是說這樣檢測和實際應(yīng)用存在差異
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